Processo de galvanização de liga da lata-ligação do resíduo metálico; FI-T210; Aditivo de galvanização do PWB

Processo de galvanização da liga FI-T210 da ligação da lata do resíduo metálico

O processo do chapeamento da liga da ligação da lata do resíduo metálico da série FI-T210 é um novo tipo de ácido bórico livre do flúor e de baixo sistema do chapeamento da liga da ligação da lata da espuma, que é apropriado para o equipamento de galvanização tal como o chapeamento da cremalheira e o chapeamento do tambor. O revestimento não brilhante da liga do Pb do Sn da multa e do uniforme pode ser chapeado em uma vasta gama de densidade atual; O processo é igualmente apropriado para a liga de galvanização da ligação da lata no PWB, no IC e em outros componentes eletrônicos.

1. Propriedades

1) O processo ácido orgânico da liga da ligação da lata do sistema não tem nenhuns ácido fluoroboric, baixa corrosibilidade e tratamento de águas residuais fácil;

2) Única solução de chapeamento aditiva, fácil de operar, estável e manutenção conveniente;

3) Tem a proporção da liga do Pb do Sn e a distribuição altamente estáveis da espessura de revestimento do uniforme em uma vasta gama de densidade atual;

4) Aparência de revestimento fina e uniforme;

5) eficiência elevada e pouca espuma;

6) Desempenho de solda superior.

2. Composição de banho e condição da operação

1) Composição de banho:

2) Composição da droga: