Processo de eletrodeposição de liga de estanho-chumbo fosco; FI-T210; Aditivo para eletrodeposição de PCB

Processo de galvanização de liga de chumbo de estanho mate FI-T210

O processo de revestimento de liga de chumbo de estanho mate da série FI-T210 é um novo tipo de sistema de revestimento de liga de chumbo de estanho livre de flúor e ácido bórico,que é adequado para equipamentos de galvanização, tais como revestimento de rack e revestimento de barrilO revestimento de liga Sn Pb, fino e uniforme, não brilhante, pode ser revestido numa ampla gama de densidades de corrente.IC e outros componentes eletrónicos.

1. Propriedades

1) O processo de liga de chumbo de estanho do sistema de ácido orgânico não tem ácido fluorobórico, baixa corrosão e fácil tratamento de águas residuais;

2) Aditivo único, fácil de operar, solução de revestimento estável e manutenção conveniente;

3) Tem uma proporção de liga Sn Pb altamente estável e uma distribuição uniforme da espessura do revestimento numa ampla gama de densidades de corrente;

4) Aparição de revestimento fino e uniforme;

5) alta eficiência e pouca espuma;

6) Performance de soldagem superior.

2Composição do banho e condições de funcionamento

1) Composição do banho:

2) Composição do medicamento: