Componentes de chip do sistema de ácido alcasulfónico FI-SMD Revestimento de estanho puro
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Destacar
Chapeamento de estanho e zinco para chips
,Serviços de revestimento de estanho FI-SMD
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Lugar de origemChina
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MarcaFENG FAN
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Número do modeloFI-SMD
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Quantidade de ordem mínimaNegociável
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PreçoNegociável
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Detalhes da embalagemEmbalagem padrão de exportação
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Tempo de entrega15-25 dias úteis
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Termos de pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Habilidade da fonte200000pcs/dia
Componentes de chip do sistema de ácido alcasulfónico FI-SMD Revestimento de estanho puro
Componentes de chip com revestimento de estanho puro; Estanho puro fosco FI-SMD em sistema de ácido alcanossulfônico
Processo de galvanoplastia de estanho puro fosco em sistema de ácido alcanossulfônico. Especialmente aplicado na galvanoplastia de componentes de chip. O processo possui boa capacidade de dispersão e capacidade de revestimento profundo.
FI-SMD Sn Conc. 25~60ml/L
FI-SMD C.S 120~180ml/L
FI-SMD A.S 50~100g/L
FI-SMD A 40~100ml/L
Temp. 18~40℃
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