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FI-9210 Indium Column Plating Solution for Semiconductor Wafer with Wide Current Density Range and Uniform Plating

FI-9210 Solução de revestimento de coluna de índio para wafer de semicondutor com ampla faixa de densidade de corrente e revestimento uniforme

  • Destacar

    Largo intervalo de densidade de corrente Solução de revestimento de coluna de índio

    ,

    Revestimento uniforme FI-9210

    ,

    Excelente espessura de solavanco Semicondutor Wafer Plating Química

  • Usar
    Revestimento de coluna de índio
  • Tipo
    Aplicações de embalagens 2,5D/3D
  • item
    agente auxiliar químico
  • Característica
    chapeamento de wafer semicondutor
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    FENGFAN
  • Número do modelo
    FI-9210
  • Quantidade de ordem mínima
    Negociável
  • Preço
    Negociável
  • Detalhes da embalagem
    Embalagem padrão de exportação
  • Tempo de entrega
    15-25 dias úteis
  • Termos de pagamento
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
  • Habilidade da fonte
    200000pcs/dia

FI-9210 Solução de revestimento de coluna de índio para wafer de semicondutor com ampla faixa de densidade de corrente e revestimento uniforme

Fluxo de Trabalho de Pós-Processamento de Plating de Coluna de Índio em Wafer FI-9210
Solução de Plating de Coluna de Índio FI-9210

A Solução de Plating de Coluna de Índio FI-9210 é uma composição recém-formulada, projetada especificamente para processos de plating de wafers semicondutores. É adequada para a fabricação de bumps soldáveis por reflow em embalagens flip-chip e aplicações de embalagens 2.5D/3D.

O sistema de plating altamente eficiente e estável é projetado para a deposição rápida de colunas de índio puro ou grãos de índio de tamanho uniforme em uma ampla faixa de densidade de corrente. Este produto de última geração oferece desempenho de plating líder do setor, estabilidade do banho e máxima facilidade de operação.

Características do Produto
  • Ampla faixa de densidade de corrente operacional
  • Plating uniforme, não afetado pela geometria do substrato
  • Excelente espessura e uniformidade dos bumps
  • Aditivos analisáveis para manutenção simplificada do banho
Procedimento de Preparação do Banho
1. Banho de Pré-imersão

Agente de pré-imersão: Prepare o tanque com solução 100% não diluída.

2. Banho de Eletrodeposição
Produtos de Preparação Quantidade
Concentrado de Índio FI-9210 335 mL/L
Ácido MSA 60 mL/L
Aditivo de Índio FI-9211 100 mL/L
Água Pura 505 mL/L