Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd.
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Processo de eletrodeposição de prata dura sem cianeto FF-7806 com alta dureza (>120Hv) e ampla faixa de densidade de brilho da solução de galvanoplastia
Processo químico de prata livre de cianeto para revestimento de prata sem eléctro com pH < 1,5 e temperatura entre 45°C e 50°C e Cu2+< 3000 ppm
Químico para Prateamento Isento de Cianeto com pH 9-10 e Temperatura de Operação de 20-40℃ para Galvanoplastia de Alta Eficiência
PCB de dourado químico FF-7885 com revestimento de ouro puro 24K camada de ouro densa e boa força de ligação para produtos eletrônicos
FF-5131 Produtos químicos para revestimento de cobre sem cianeto para processo estável de deposição rápida e revestimento uniforme
EN 6786 Niquelagem Química de Alto Fósforo com Taxa de Deposição Rápida Revestimentos Não Magnéticos Semi-Brilhantes a Brilhantes
FF-5100 Produtos químicos para revestimento de cobre alcalino não cianídrico para deposição rápida e processo estável em galvanização
Brilhante Zn-618 de alta temperatura para revestimento de zinco ácido com alto brilho e boa capacidade de nivelamento
FFI-22 Aditivo de revestimento de cobre com ácido brilhante para revestimento de barris com depósito brilhante e acabamento uniforme de granulação fina
Abrilhantador de Cromagem KCR-25 com Velocidade de Deposição Rápida Fórmula Livre de Cloreto para Cromagem Dura de Cromo com Alta Microdureza
Processo de cromagem trivalente com passivação azul branca com alta resistência à corrosão
OX-108 Sulfônico Sal de amónio Surfactante aniônico Cloreto de potássio Revestimento de zinco
Sultone 1,3-Propane de CAS 1120-71-4 (1,3-PS) C3H6O3S
CAS 1072-53-3 1,32,2-dioxatiolano 2,2-dióxido DTD Aditivos eletrolíticos
CAS 68555-36-2 WT Poliquaternio-2 líquido amarelado a amarelo
CAS 68797-57-9 Copolímero imidazol-epiclorodidrina ((IZE) C6H9ClN2O
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